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IC设计和IDM厂频下单晶圆代工和测试订单能见度拉长

发布时间:2020-07-21 19:21:30 阅读: 来源:铅笔厂家

受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减,晶圆代工厂第2季接单畅旺,甚至部分订单已看到第3季,市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月,预料晶圆测试厂第2季营收也不差,订单能见度已见到6月,营收季增率约在10%。虽然重复下单仍会引发忧虑,但业者认为现今看来没有负面现象出现,半导体产业看来仍是一片乐观。

本文引用地址:台积电3月合并营收为新台币319.19亿元,月增率5.9%,首季合并营收为921.78亿元,优于原先介于890亿~910亿元的预估值,也略高于2009年第 4季的920.9亿元,令市场惊艳。联电3月营收达94.8亿元,第1季营收达267.15亿元,较上季减少3.7%,符合市场及公司预估值。

台积电和联电首季营运情况不差,未受到3月初高雄甲仙强震冲击,被影响的1~1.5天生产进度也已陆续赶上。目前台积电和联电接单畅旺,12吋厂维持满载。随着第2季先进制程出货比重上升,法人估计台积电和联电单季营收比上季成长率有机会自10%起跳,台积电冲破千亿元大关将势如破竹,而联电也有机会挑战290亿~300亿元水平。

上游晶圆代工厂接单十分热络,晶圆测试厂也明显感受到订单畅旺,目前订单能见度可以看到6月。晶圆代工厂第2季产能持续吃紧,对于晶圆测试需求热度将不减,晶圆测试厂对第2季展望仍持乐观态度,预期整体产品线的订单情况仍有旺季水平,惟后续仍须密切观察库存情况。业者认为,目前半导体产业万里无云,尚看不到阴影。

欣铨表示,现在半导体产能吃紧情况,使得客户不得不重复下单,尤其是要为下半年旺季作准备,至于第2季是否会出现库存调节的问题,以现在的订单来看,还尚未感受出客户有库存压力存在。

京元电3月合并营收为11.8亿元,月增率12.37%,创下2008年9月以来新高。京元电指出,晶圆厂第2季产能持续吃紧,对于晶圆测试需求热度将不减,目前订单能见度已经看到6月,包括内存、逻辑IC、绘图芯片、LCD驱动IC的需求都非常热络。法人预期第2季的营收表现有机会优于第1季,增幅10~15%之间。

欣铨3月合并营收4.14亿元,月增率10.69%,创下单月历史新高纪录,除了台湾接单热络之外,新加坡厂营收屡创新高也是主因。累计第1季合并营收11.82亿元,欣铨指出,第2季接单展望与3月差不多,在新测试机台陆续到位带动,第2季营运表现将温和向上。

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